Ana sayfa Haberler

4 Endüstriyel PCB'lerde UV Lazerlerin Ana Uygulamaları

Sertifika
Çin Riselaser Technology Co., Ltd Sertifikalar
Çin Riselaser Technology Co., Ltd Sertifikalar
Müşteri yorumları
Ambalajınız için teşekkür ederiz. Paketleriniz özenle tasarlanmış ve hazırlanmıştır.

—— Gustavo

Teşekkür ederim, Zoe.

—— galip

Makine sağlam görünüyor ... iyi yapılı .. öyle!

—— Stefano

Ben sohbet şimdi
şirket Haberler
4 Endüstriyel PCB'lerde UV Lazerlerin Ana Uygulamaları
hakkında en son şirket haberleri 4 Endüstriyel PCB'lerde UV Lazerlerin Ana Uygulamaları

Ultraviyole lazerler, birçok endüstriyel alanda çeşitli PCB malzeme uygulamaları için en iyi seçimdir.Devre kartları, devre kabloları ve cep boyutunda gömülü yongaların üretiminde evrenseldirler.

 

Uygulama 1: Yüzey aşındırma / devre üretimi

Ultraviyole lazerler, devreleri üretirken hızlı çalışır ve birkaç dakika içinde devre kartlarına yüzey desenlerini kazıyabilir.Bu, UV lazerleri PCB örnekleri üretmek için en iyi seçenek yapar.

UV lazer ışınının boyutu 10-20μm'ye ulaşabilir, bu da esnek devre izlerinin üretimi için çok uygundur.Devre izleri son derece küçüktür ve mikroskop altında görülmeleri gerekir.


Uygulama 2: PCB çıkarma

Mekanik sökme yönteminin hassas ve ince alt tabakaya zarar vermesi kolaydır, bu da esnek ve sert esnek devre kartını sökerken sorun çıkarır.

UV lazer kesim sadece mekanik stresin etkisini ortadan kaldırmakla kalmaz, aynı zamanda termal stresi de azaltır.


Uygulama 3: Delme

UV lazerlerin küçük ışın boyutu ve düşük stres özellikleri, açık delikler, mikro delikler ve kör gömülü delikler dahil olmak üzere delme için çok uygundur.UV lazer sistemi, dikey bir ışını odaklayarak ve alt tabaka boyunca düz keserek delikler açar.Kullanılan malzemeye bağlı olarak 10μm kadar küçük delikler açılabilir.

Ultraviyole lazerler özellikle çok katmanlı delme için kullanışlıdır.Çok katmanlı PCB'ler, birlikte sıcak döküm yapılacak kompozit malzemeleri kullanır.Bu sözde "yarı kürlenmiş", özellikle daha yüksek sıcaklıkta lazer işleme kullandıktan sonra ayrılacaktır.Bununla birlikte, UV lazerlerin nispeten stressiz özellikleri bu sorunu çözer.

Üretim süreci sırasında, kırılmış lehim bağlantıları, çatlamış bileşenler veya delaminasyon dahil olmak üzere birçok koşul devre kartına zarar verebilir.Her iki faktör de devre kartlarının konteyner yerine çöp kutusuna atılmasına neden olur.

 

Uygulama 4: Derin oyma

UV lazerlerin çok yönlülüğünü gösteren başka bir uygulama, birden fazla form içeren derin kazmadır.Lazer sisteminin yazılım kontrolünü kullanarak, lazer ışını kontrollü ablasyon için ayarlanır.

UV lazerler ayrıca alt tabaka üzerinde çok adımlı işlemler gerçekleştirebilir.Polietilen malzeme üzerinde ilk adım, 0,05 mm derinliğinde bir oluk oluşturmak için bir lazer kullanmak, ikinci adım bir önceki adım bazında 0,2 mm'lik bir oluk oluşturmak ve üçüncü adım oluşturmaktır. 0.25 mm'lik bir oluk.

 

Sonuç: evrensel bir yöntem

UV lazerlerle ilgili en çarpıcı şey, yukarıdaki tüm uygulamaları tamamlamak için tek bir adım kullanabilmeleridir.Bu, devre kartlarının üretimi için ne anlama geliyor?İnsanların artık farklı ekipmanlarda belirli bir uygulamayı tamamlamaları gerekmiyor, ancak yalnızca bir işleme tam bir parça alabilir.

Bu birinci sınıf doğrusal üretim çözümü, devre kartları farklı süreçler arasında değiştirildiğinde ortaya çıkan kalite kontrol sorunlarının ortadan kaldırılmasına yardımcı olur.UV kalıntı içermeyen ablasyon özelliği ayrıca işlem sonrası temizliğe gerek olmadığı anlamına gelir.

Pub Zaman : 2021-02-03 14:03:30 >> haber listesi
İletişim bilgileri
Riselaser Technology Co., Ltd

İlgili kişi: Mr. Alex Ren

Tel: 008613924641951

Faks: 86-755-2750-2701

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin (0 / 3000)